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슈퍼마이크로, CXL 모듈지원 E3.S 스토리지 제품군 발표
2023-08-24
슈퍼마이크로, CXL 모듈지원 E3.S 스토리지 제품군 발표
슈퍼마이크로컴퓨터가 업계 첫 PCIe Gen5 드라이브 및 CXL 모듈을 지원하는 고성능, 저지연 E3.S(7.5㎜) 스토리지 솔루션을 23일 선보였다.
작업 속도 향상을 위해 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU)에 방대한 양의 비정형 데이터 전달을 필요로 하는
대규모 인공지능(AI) 트레이닝 및 고성능컴퓨팅(HPC) 클러스터의 요구사항을 충족시킬 수 있다.
새로운 페타스케일급 시스템은 업계 주 스토리지 공급업체의 E3.S(7.5㎜) Gen 5 NVMe 드라이브를 지원하며, 1U에서 최대 256테라바이트(TB)의 높은 처리량,
2U의 경우 최대 0.5페타바이트(PB)까지 지원한다. 또혁신적인 대칭형 아키텍처는 최단 신호 경로를 보장함으로써 데이터 지연 시간을 줄이고
핵심 요소에 대한 공기 흐름을 극대화해 시스템이 최적의 속도로 실행될 수 있도록 한다.
이 시스템을 통해 표준 랙 구성에서 GPU의 데이터 포화 상태를 유지할 수 있게 돕는 20페타바이트(PB) 이상 용량의 고성능 NVMe-oF(NVMe over Fabrics) 배치를 지원할 수 있다.
4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서나 4세대 AMD EPYC 프로세서와 함께 사용이 가능하다.
듀얼 프로세서 모델에는 최신 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서가 장착된 반면 싱글 프로세서 모델은 최신 4세대 AMD EPYC 프로세서를 탑재한 것이 특징이다.
슈퍼마이크로의 페타스케일급 시스템은 업계 최초로 인텔 및 AMD 기반 플랫폼에 최대 4개의 E3.S 2T(15mm) CMM 장치를 지원한다.
해당 시스템을 통해 CPU 메모리와 PCIe 기반 DDR 메모리 장치 간에 메모리 캐시 일관성을 유지할 수 있다.
새로운 스토리지 시스템의 라인업에는 최대 16개 핫 스왑 E3.S 드라이브 또는 8개의 E3.S 드라이브, 그리고 CMM 및 그 외 새로운 모듈형 장치를 위한
4개의 E3.S 2T 16.8mm 베이를 지원하는 1U 서버가 포함된다. 2U 서버는 싱글 및 듀얼 프로세서 모델 모두에 최대 32개의 핫 스왑 E3.S 드라이브를 지원한다.
슈퍼솔루션 관계자는 “고성능 AI 솔루션을 페타바이트급 스토리지로 강화해 대규모 AI 모델과 HPC 환경을 훈련하는 고객에게 최대 성능 및 용량을 제공할 뿐만 아니라,
사용자는 이러한 최신 기술을 통해 향상된 성능을 경험할 수 있다”고 전했다.
[기사원문]
https://www.etnews.com/20230823000156
슈퍼마이크로컴퓨터가 업계 첫 PCIe Gen5 드라이브 및 CXL 모듈을 지원하는 고성능, 저지연 E3.S(7.5㎜) 스토리지 솔루션을 23일 선보였다.
작업 속도 향상을 위해 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU)에 방대한 양의 비정형 데이터 전달을 필요로 하는
대규모 인공지능(AI) 트레이닝 및 고성능컴퓨팅(HPC) 클러스터의 요구사항을 충족시킬 수 있다.
새로운 페타스케일급 시스템은 업계 주 스토리지 공급업체의 E3.S(7.5㎜) Gen 5 NVMe 드라이브를 지원하며, 1U에서 최대 256테라바이트(TB)의 높은 처리량,
2U의 경우 최대 0.5페타바이트(PB)까지 지원한다. 또혁신적인 대칭형 아키텍처는 최단 신호 경로를 보장함으로써 데이터 지연 시간을 줄이고
핵심 요소에 대한 공기 흐름을 극대화해 시스템이 최적의 속도로 실행될 수 있도록 한다.
이 시스템을 통해 표준 랙 구성에서 GPU의 데이터 포화 상태를 유지할 수 있게 돕는 20페타바이트(PB) 이상 용량의 고성능 NVMe-oF(NVMe over Fabrics) 배치를 지원할 수 있다.
4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서나 4세대 AMD EPYC 프로세서와 함께 사용이 가능하다.
듀얼 프로세서 모델에는 최신 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서가 장착된 반면 싱글 프로세서 모델은 최신 4세대 AMD EPYC 프로세서를 탑재한 것이 특징이다.
슈퍼마이크로의 페타스케일급 시스템은 업계 최초로 인텔 및 AMD 기반 플랫폼에 최대 4개의 E3.S 2T(15mm) CMM 장치를 지원한다.
해당 시스템을 통해 CPU 메모리와 PCIe 기반 DDR 메모리 장치 간에 메모리 캐시 일관성을 유지할 수 있다.
새로운 스토리지 시스템의 라인업에는 최대 16개 핫 스왑 E3.S 드라이브 또는 8개의 E3.S 드라이브, 그리고 CMM 및 그 외 새로운 모듈형 장치를 위한
4개의 E3.S 2T 16.8mm 베이를 지원하는 1U 서버가 포함된다. 2U 서버는 싱글 및 듀얼 프로세서 모델 모두에 최대 32개의 핫 스왑 E3.S 드라이브를 지원한다.
슈퍼솔루션 관계자는 “고성능 AI 솔루션을 페타바이트급 스토리지로 강화해 대규모 AI 모델과 HPC 환경을 훈련하는 고객에게 최대 성능 및 용량을 제공할 뿐만 아니라,
사용자는 이러한 최신 기술을 통해 향상된 성능을 경험할 수 있다”고 전했다.
[기사원문]
https://www.etnews.com/20230823000156